6月7日丨本源量子30亿冲刺IPO，仙工智能与领益智造双双港交所聆讯，宇树提交注册

周日虽是非工作日，6 月 7 日的资本市场并未停歇。量子计算、商业航天、工业机器人、AI 制造四个赛道先后传出重磅消息：本源量子披露近 30 亿元 Pre-IPO 轮融资，刷新国内量子计算行业估值纪录；仙工智能与领益智造同日在港交所通过上市聆讯；宇树科技在科创板 73 天过会后正式提交注册；航天驭星完成 IPO 辅导备案，冲刺 A 股上市。

本源量子 | Pre-IPO 轮近 30 亿元，投前估值 210 亿

6 月 7 日，量子计算公司本源量子宣布完成近 30 亿元 Pre-IPO 轮融资，投前估值达 210 亿元，成为国内估值最高的量子计算公司。1

本轮融资历时 30 天完成，领投方为中国兵器集团旗下南方工业，增资 5 亿元；老股东中科育成投资再次增资 3 亿元以上，累计持股超 5%，晋升为第六大股东；新增华民投出资 2 亿元。此外，山东省、江西省、河南省等省级国资平台，以及青岛市级政府投资平台作为 LP 加码入场。

本轮资金将用于对标 IBM，建设千比特、万比特、12 寸量子芯片中试线，以及新一代超导量子计算机整机的软硬件研发与规模化生产。

量子计算处理器芯片（Pixabay 版权免费图）

本源量子成立于 2017 年，是国内第一家量子计算公司。2026 年 5 月，第四代"本源悟空-180"上线，搭载 180 个可用计算量子比特，全链路自主可控。2025 年 9 月，公司在安徽证监局完成 IPO 辅导备案，冲刺国内"量子计算第一股"。目前公司量子计算公开专利 1326 件，位居全球第二、国内第一，也是唯一被美国列入"实体清单"的中国量子计算企业。2

仙工智能 | 港交所 IPO 通过聆讯

6 月 7 日，上海仙工智能科技股份有限公司更新港交所聆讯后资料集，意味着其港股 IPO 通过聆讯，距正式上市仅差发行定价。3

仙工智能主营智能移动机器人（AMR/AGV）软硬件一体化系统，产品覆盖仓储物流、汽车、3C 等工业场景，是商业机器人企业港股化的又一进展。

领益智造 | 港交所 IPO 通过聆讯

同日，广东领益智造股份有限公司港交所 IPO 亦通过聆讯。这是该公司 2026 年 5 月 20 日再次递表后的最新进展（此前曾于 2025 年 11 月首次递表）。4

领益智造定位为"AI 驱动设备智能制造平台"，核心业务覆盖 AI 硬件的核心材料、高精密功能件、模块及精品组装，客户涵盖全球头部 AI 终端厂商，是苹果、华为等供应链的核心制造伙伴。

宇树科技 | 科创板正式提交注册

6 月 7 日，宇树科技科创板 IPO 审核状态更新为"提交注册"，这是其从 5 月 29 日正式过会（73 天创速记录）至今的最新进展。5

宇树科技此前以创纪录的 73 天完成科创板上会审核（拟募资 42 亿元），是中国具身智能行业迄今最受关注的 IPO 项目。提交注册意味着审核进入证监会注册阶段，若顺利通过，将成为具身智能赛道的 A 股上市标杆。

航天驭星 | 完成 IPO 辅导备案，冲刺科创板

6 月 7 日，据北京证监局官网披露，北京航天驭星科技股份有限公司已完成 IPO 辅导备案，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。6

商业航天赛道 2026 年迎来 IPO 高峰期（Pixabay 版权免费图）

航天驭星成立于 2016 年 10 月，是国内商业卫星测运控领域的龙头企业，核心团队来自传统航天系统。公司已在宁夏、云南、海南、福建及南太平洋等地部署多频段测控网络，累计为超 500 颗星箭提供有偿测控服务，测控数传业务连续 4 年翻番增长。成立至今已完成 10 余轮融资，累计融资额超 20 亿元；2025 年全年融资额超 10 亿元，元航资本、君度资本等早期投资方多轮加码。

此次 IPO 辅导备案，是 2026 年商业航天赛道"冲刺上市年"的又一注脚。当前已有超 10 家商业航天企业处于 IPO 进程中，涵盖火箭制造、卫星制造与应用全产业链。

指尖智擎 | 机器人关节电机 Pre-A 轮数千万，深创投领投

6 月 4 日，苏州指尖智擎科技有限公司宣布完成数千万元 Pre-A 轮融资，本轮由深创投（国家队）领投，天启资本、卓源亚洲跟投，本周正式见诸报道。7

工业机器人自动化场景（Pixabay 版权免费图）

指尖智擎成立于 2024 年 8 月，总部位于苏州工业园区，专注微型电机研发，首款产品主打特微型、高性能关节模组，面向灵巧手、消费级机器人和医疗设备等应用场景。此前曾于 2025 年 8 月完成数千万元天使轮融资，由浙江夏厦精密制造领投。本轮 Pre-A 资金将用于微型轴向磁通电机量产爬坡和空心杯电机产线建设。

深创投此轮领投引发关注——这家国资背景机构通常在 B 轮以后出手，对天使级机器人零部件公司早期直投，折射出当前机器人零部件赛道融资竞争的激烈程度。